2025汽车技术与装备发展论坛于11月6日至8日在江苏苏州举行。中国质量认证中心和中认百链共同为芯聚能半导体颁发了首批“车规级半导体分级评价证书”。

芯聚能荣获2025“国产SiC模块TOP企业”奖

搭载芯聚能自主碳化硅主驱芯片的模块规模生产，标志着公司在车规级功率半导体领域完成"芯片设计-模块制造"全链条自主化、规模化生产。

2025年第三代半导体支撑新能源汽车创新发展高峰论坛在广州南沙国际会展中心成功召开。

2025年5月6至5月8日，芯聚能半导体亮相德国纽伦堡PCIM Europe展会，携碳化硅功率模块及系统解决方案参与全球技术交流。

芯聚能半导体凭借卓越的产品质量和技术创新，荣获威睿电动颁发的“优秀质量奖”。

“2024行家极光奖”颁奖典礼在深圳举办。芯聚能半导体荣获“第三代半导体年度标杆领军企业”和“中国SiC模块十强企业”两项殊荣。

芯聚能半导体的车规级碳化硅（SiC）功率模块APD-V5系列产品凭借优越的性能与可靠性，以及在市场端的杰出表现，荣获了最佳技术实践应用奖。

芯聚能半导体作为国内第一家由第三方提供、进入量产乘用车的碳化硅主驱模块供应商，荣膺汽车电子金芯奖•创新企业奖。

芯聚能半导体获选第六批专精特新"小巨人"。