芯聚能半导体应邀参加一汽红旗第六届供应链创新科技展

2024-07-20 17:05
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7月15-24日,“技领时代 智创未来”第六届供应链创新科技展(红旗嘉年华)在中国一汽NBD总部举行。芯聚能半导体作为主驱功率模块供应商应邀参展,并参加了开幕式和共链行动大会等活动。







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活动期间,芯聚能半导体携多款碳化硅功率产品亮相展会,介绍了新一代产品和下一代产品的技术亮点与应用优势,得到了一汽集团领导、相关技术人员和项目人员的关注和肯定。


芯聚能半导体新一代碳化硅功率模块用创新的封装技术,充分发挥了碳化硅材料在高温和高速工作条件下的优势,实现了更低的热阻、更高的出流能力和更宽的工作温度范围,提升了功率循环寿命、均流及短路能力和可靠性,符合新能源汽车主驱系统对高功率密度和高可靠性的严苛要求,各项指标达到国际先进水平,计划搭载一汽红旗与多家主机厂车型实现量产。


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功率半导体是汽车电动化的核心,作为国内首个进入主驱领域的功率模块第三方供应商,芯聚能半导体与一汽红旗的合作开发,实现了关键部件的国产化,具有重要积极意义,也体现了芯聚能半导体获得了中国民族高端汽车品牌的充分认可。

芯聚能半导体致力于成为全球功率半导体领域的引领者,为客户提供具竞争力的功率半导体产品。未来,芯聚能半导体将继续深耕SiC功率器件和模块的技术突破和技术创新,携手战略伙伴聚力探索、共赴芯程。

芯聚能半导体

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芯聚能半导体主营业务为碳化硅基功率半导体器件及模块的研发、设计、封装、测试和销售。主要产品包括车规级和工业级功率模块,可广泛应用于新能源汽车主机驱动领域和光伏、风能、储能、IDC 等符合国家“双碳”目标和“新基建”领域,是国内率先进入新能源主驱市场并实现量产的企业。

The main business of AccoPower cover the R&D, design, packaging, testing, and sales of silicon carbide(SiC) power semiconductor devices. Its main products include automotive and industrial-grade silicon carbide(SiC) power modules and discrete devices, which are widely used in main drive for new energy vehicles, photovoltaics, energy storage systems, charging station etc. It is one of the pioneers in China to enter the powertrain drive market for EV and achieved mass production.