芯聚能半导体携全系 SiC 产品 拥抱能源变革新机遇

四大应用赛道齐爆发，碳化硅迎来黄金增长期

全球碳化硅市场正进入加速渗透的黄金发展期。Yole数据显示，2026年全球SiC功率器件市场规模将突破100亿美元，年复合增长率超35%。四大核心应用场景协同驱动产业高速增长。

新能源汽车——作为碳化硅最大应用市场，碳化硅已成为 800V-1000V 高压平台标配，并持续向 400V 平台渗透。2026年全球新能源车渗透率将突破30%，SiC模块装车量同比增长超60%。

充电与储能——全球储能装机量年复合增长率超33%，高压快充桩向800V全面升级。碳化硅带来的2%-3%效率提升直接转化为显著运营成本节约，200kW以上储能PCS中SiC渗透率已超60%。

光伏与工业电源——传统优势市场持续升级，组串式逆变器中SiC方案已成标配，最高效率突破99.1%；工业电机驱动、UPS等场景向高频化、小型化发展，SiC替代空间广阔。

AI数据中心——算力革命催生SST（固态变压器）等全新应用。AI服务器对能效比要求极致严苛，碳化硅高频高效特性成为解决电能损耗的关键技术路径，预计2027年AI领域SiC市场规模将突破20亿美元。

芯聚能凭借在碳化硅领域的深厚技术积累，正以全场景产品布局，全面拥抱这一历史性产业机遇。

车规模块全矩阵亮相，技术迭代持续突破  

本次展会，芯聚能集中展示 V2 到 V6 完整车规级 SiC 功率模块产品及特色技术平台：

APD-V2 系列——2022 年 4 月率先量产，国内最早进入主驱应用的 SiC 模块之一，累计出货超 40 万套，搭载近 20 款量产车型，市场验证充分。

APD-V4 系列—— 结构优化体积缩减 14%，激光焊接 + 螺丝连接，性能与成本的平衡之选。

APD-V5 系列—— 大面积铜框架键合 + 二代水滴型 PINFIN 散热，支持 800A 有效值输出，功率循环＞25 万次，高性能与高可靠性集大成者。

APD-V6 系列—— 四芯片并联输出 500A，模块电感≤3nH、回路电感≤8nH，下一代主驱技术旗舰。

T-NPC 三电平系列——模块电感≤10nH，效率较两电平提升 2%，储能充电场景首选。

12in1 系列——体积缩减 35%，支持 SiC 与 IGBT 灵活配置，系统级集成方案。

车规级芯片：从跟随到正向创新

第二代车规级1400V SiC MOSFET重磅发布，专为 900V 及以上高压平台打造：额定 1400V、典型击穿电压约 1700V，具备高阻断电压、低导通电阻、高速开关等特性，支持超车规结温下长时安全运行。

第二代车规级芯片的量产标志着我们在完成第一代技术跟随、实现自主可控基础上，正式迈入自定义架构、正向创新的全新发展阶段，为 "芯片 + 模块" 深度协同注入更强技术主动权与产品竞争力。

工控产品：工业领域可靠之选

62mm 工控模块—— 低寄生电感设计，采用绝缘覆铜陶瓷基板（DBC），集成负温度系数热敏电阻（NTC），广泛适用于工业电源、光伏逆变、储能变流等场景，是工业应用的标准之选。

垂直整合产业链，构建核心竞争力

芯聚能与芯粤能构建从芯片设计、制造到封测应用的完整垂直整合产业链，实现从 SiC MOSFET 原生设计到中高压模块封装的完整解决方案，真正做到 "芯片 + 模块" 协同设计。

目前已完成从芯片、模块、电驱系统到整车的全产业链车规级验证，多个主驱项目获得定点并批量交付。这不仅标志着中国碳化硅产业实现从跟跑到并跑的历史性跨越，更印证国产 SiC 芯片历经严苛验证、充分接受市场检验，质量与可靠性全方位达标，完全胜任 AI 数据中心等多场景需求，值得全球客户信赖。

深化国际合作，共塑行业未来

展会期间，芯聚能展台吸引全球客户与专家深度交流，与多家国际头部企业达成多项合作意向。作为中国碳化硅产业走向世界的代表，芯聚能愿与全球伙伴携手，共同推动功率半导体技术进步，为新能源革命贡献中国力量。