基于SiCMOSFET芯片的一体化解决方案，具有超高功率密度和高可靠性。

l市占率国际前三

——是国内量产出货最大、定点车型最多的SiC主驱功率模块

l友好兼容，供用户灵活选择

——pin-to-pin兼容市场主流封装

——提供多种AC端子匹配用户尺寸

——鱼眼信号Pin针结构，支持压接或焊接

l高性能SiCMOSFET芯片和封装工艺

——内置SiC-MOSFET芯片，更高器件工作结温和开关频率

——银烧结工艺，保证超高可靠性