2025汽车技术与装备发展论坛于11月6日至8日在江苏苏州举行。中国质量认证中心和中认百链共同为芯聚能半导体颁发了首批“车规级半导体分级评价证书”。

广东芯聚能半导体有限公司董事长肖国伟博士受邀担任火炬手，将完成第45棒火炬传递，用“芯”火聚合能量，以创新驱动未来，传递科技报国、产业强国的坚定信念。

2025年9月19至23日，第十一届空军航空开放活动·长春航空展在长春国际航空博览城举办。芯聚能作为功率半导体领域的代表企业设展交流。

芯聚能荣获2025“国产SiC模块TOP企业”奖

搭载芯聚能自主碳化硅主驱芯片的模块规模生产，标志着公司在车规级功率半导体领域完成"芯片设计-模块制造"全链条自主化、规模化生产。

2025年第三代半导体支撑新能源汽车创新发展高峰论坛在广州南沙国际会展中心成功召开。

2025年5月6至5月8日，芯聚能半导体亮相德国纽伦堡PCIM Europe展会，携碳化硅功率模块及系统解决方案参与全球技术交流。