







2022年4月批量生产
2022.4 in Volume Production
碳化硅基功率MOSFET
SiC Power MOSFET
低杂散电感设计
Low inductive design
高功率密度
High Power Density
Pin-Fin式直接水冷散热底板
Direct Cooled Pinfin Base Plate
提高使用寿命的烧结工艺
Sintering technology for improved lifetime
PressFIT压接工艺
PressFIT Contact Technology
通过AQG324可靠性试验项目验证
AQG324 test passed
符合RoHS环境标准
RoHS Complient
电路拓扑 circuit topology | 三相全桥 3Phase Full-bridge, Sixpack (6-in-1) |
散热底板 Cooling base plate | Pin-Fin直接水冷 Pin-Fin Direct water cooling |
VDss | 1200V |
RDS(ON)-typ | 2 / 3 mΩ |
Tvj(op) | -40℃~175℃ |
Chip Material | SiC |

纯电动/混动 新能源电动车主驱逆变器
EV/HEV Traction Inverter
大功率电机驱动
Highpower Motor Drive
