聚粤芯生·破局同行 | 2025年第三代半导体支撑新能源汽车创新发展高峰论坛召开
5月16日，2025年第三代半导体支撑新能源汽车创新发展高峰论坛在广州南沙国际会展中心成功召开。论坛是在广州南沙区委区政府、广州南沙经济技术开发区管理委员会指导下，由第三代半导体产业技术创新战略联盟和广州市南沙区第三代半导体创新中心共同主办，广东芯聚能半导体有限公司、广东芯粤能半导体有限公司承办，广东晶科电子股份有限公司、广州南砂晶圆半导体技术有限公司共同协办。
会议现场
国家新材料产业发展专家咨询委员会委员、第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲，俄罗斯工程院外籍院士、哈尔滨理工大学头雁教授、精进电动科技股份有限公司创始人蔡蔚，广东芯聚能/芯粤能半导体有限公司董事长肖国伟 ，意法半导体中国区副总裁赵明宇，广东芯聚能半导体有限公司总裁周晓阳，广东芯粤能半导体有限公司总裁徐伟，广州南砂晶圆半导体技术有限公司董事长王垚浩，珠海镓未来科技有限公司创始人、IEEE Fellow吴毅峰，小鹏汽车功率电子总监陈皓，广汽埃安电驱系统部电控总监李启国，青岛思锐智能科技股份有限公司副总经理张丛，智新半导体科技有限公司研发经理王民，中国电子科技集团公司第五十五研究所副主任设计师黄润华，山东大学教授/南砂晶圆技术总监杨祥龙，合肥工业大学副教授赵爽，华北电力大学讲师蔡雨萌等来自高校、科研院所及产业界的150余位机构代表、专家学者与企业代表参会。论坛开幕式由第三代半导体产业技术创新战略联盟副理事长兼秘书长杨富华主持。
国家新材料产业发展专家咨询委员会委员、第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲和广东芯聚能/芯粤能半导体有限公司董事长肖国伟为论坛致辞。
吴 玲 国家新材料产业发展专家咨询委员会委员、第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长
肖国伟 广东芯聚能/芯粤能半导体有限公司董事长
肖国伟在致辞中表示，全球新能源汽车产业爆发式增长，碳化硅（SiC）作为第三代半导体的核心材料，正成为突破电驱系统效率与成本瓶颈的关键。当前行业虽面临技术迭代、供应链磨合等阶段性挑战，但中国在碳化硅衬底、器件研发及规模化应用上已取得实质性突破，短期“阵痛期”后必将迎来爆发拐点。南沙集成电路产业园作为国内首个实现宽禁带半导体全产业链布局的集群，已形成覆盖衬底材料、芯片制造、封装测试的完整生态。芯聚能与芯粤能联合南砂晶圆等上下游企业发挥南沙产业集群优势，加速了国产替代进程，已实现从材料到车规级功率模块的全链条自主创新。
特邀报告环节，12位行业内专家分享了最新研究及进展。
《第三代半导体产业发展年度报告》
杨富华 第三代半导体产业技术创新战略联盟副理事长兼秘书长
《为新能源汽车装上中国“芯”》
蔡 蔚 俄罗斯工程院外籍院士、哈尔滨理工大学头雁教授，精进电动科技股份有限公司创始人
《意法半导体加速国产化进程为汽车新能源产业赋能》
赵明宇 意法半导体中国区副总裁
《高性能800V碳化硅逆变器开发》
陈 皓 小鹏汽车功率电子总监
《碳化硅器件在电驱系统中的应用要求及难点》
李启国 广汽埃安电驱系统部电控总监
高峰对话照片
上午的高峰对话环节，大家围绕如何实现第三代半导体功率器件高质量发展的话题展开讨论。广东芯粤能/芯聚能半导体有限公司董事长肖国伟主持对话环节,意法半导体中国区副总裁赵明宇,中国电科五十五所副主任设计师黄润华,小鹏汽车功率电子总监陈皓,广汽埃安电驱系统部电控总监李启国亠东芯聚能半导体有限公司周晓阳总裁,广州南砂晶圆半导体技术有限公司董事长王垚浩参与对话。
《SiC MOSFET器件技术现状及产品开发进展》
黄润华 中国电子科技集团公司第五十五研究所副主任设计师
《碳化硅正在成为新能源汽车主驱的主流》
周晓阳 广东芯聚能半导体有限公司总裁
《车规级碳化硅芯片制造和研发进展》
相 奇 广东芯粤能半导体有限公司副总裁
《氮化镓功率器件从工业到车载应用的推进》
吴毅锋 珠海镓未来科技有限公司创始人、IEEE Fellow
《碳化硅模块新能源汽车主驱应用可靠性标准》
王 民 智新半导体科技有限公司研发经理
《大尺寸碳化硅单晶衬底的研究进展》
杨祥龙 山东大学教授/南砂晶圆技术总监
《打造第三代半导体制造关键设备-原子层沉积设备和离子注入机》
张 丛 青岛思锐智能科技股份有限公司副总经理
高峰对话照片
在广东芯聚能半导体有限公司周晓阳总裁的主持下，高峰对话围绕如何打造第三代半导体车芯健康生态圈展开，广东芯粤能半导体有限公司副总裁相奇,珠海镓未来科技有限公司创始人、IEEEFellow吴毅峰，智新半导体科技有限公司研发经理王民，山东大学教授/南砂晶圆技术总监杨祥龙青岛思锐智能科技股份有限公司副总经理张丛进行了深入探讨。
特邀报告环节由第三代半导体产业技术创新战略联盟耿博、高伟2位副秘书长共同主持。
耿 博
高 伟
同期，5月15日，“车用功率半导体应用技术培训“及考察活动在广东芯粤能半导体有限公司举办。
近年来，第三代半导体材料凭借高频高效、耐高温高压、低能量损耗等特性，成为新能源汽车产业技术升级的核心驱动力。在政策与产业协同推动下，国内核心技术和产能持续突破。广东依托供应链优势，聚集芯聚能、芯粤能等企业，形成从材料到模块的完整生态链。此次论坛聚焦碳化硅规模化应用痛点，围绕工艺优化、标准制定、测试验证等议题展开深度研讨，推动跨领域技术融合与协同攻关，助力我国新能源汽车产业实现从“量"到“质”的跃升。
本论坛已连续5年在南沙召开，得到了各级相关部门、材料及器件企业、各大车企及研究机构的重视和参与，有力推动了第三代半导体材料和器件在新能源汽车产业中的应用。
芯聚能半导体
芯聚能半导体主营业务为碳化硅基功率半导体器件及模块的研发、设计、封装、测试和销售。主要产品包括车规级和工业级功率模块，可广泛应用于新能源汽车主机驱动领域和光伏、风能、储能IDC 等符合国家“双碳”目标和“新基建”领域，是国内率先进入新能源主驱市场并实现量产的企业。
The main business of AccoPower cover the R&D, design, packaging, testing, and salesof silicon carbide(SiC) power semiconductor devices. lts main products include automotive and industrial-grade silicon carbide(SiC) power modules and discrete devices, which are widely used in main drive for new energy vehicles, photovoltaics, energy storage systems, charging station etc. lt is one of the pioneers in China to enter the powertrain drive market for EV and achieved mass production.