芯聚能亮相长春航展，赋能低空飞行器功率升级
2025年9月19至23日，第十一届空军航空开放活动·长春航空展在长春国际航空博览城举办。本届航展吸引了数百家航空装备研发与通航服务企业参展，涵盖产业链上下游各个环节。芯聚能作为功率半导体领域的代表企业设展交流。
在 “智驭空天·融合共生”低空经济馆内，芯聚能携多款高性能碳化硅功率产品亮相。
芯聚能重点展出了专为eVTOL电驱逆变器量身打造的CMS碳化硅功率产品。该系列产品采用直接空冷、超轻量化与紧凑型结构设计，具备可变输出功率能力，可灵活适配多种飞行平台的动力需求。产品融合了芯片烧结工艺与大面积铜框架键合技术，支持多芯片灵活并联，在实现更高功率密度的同时，显著增强了系统在高温、高振动航空环境下的运行可靠性。
此次亮相，是芯聚能在低空经济领域迈出的坚实一步。未来，芯聚能将通过多核并联与高温抗振动等技术的持续攻关，为低空飞行器提供性能更坚实、运行更稳定的功率核心部件，为产业化发展贡献力量。
芯聚能半导体
芯聚能半导体主营业务为碳化硅基功率半导体器件及模块的研发、设计、封装、测试和销售。主要产品包括车规级和工业级功率模块，可广泛应用于新能源汽车主机驱动领域和光伏、风能、储能IDC 等符合国家“双碳”目标和“新基建”领域，是国内率先进入新能源主驱市场并实现量产的企业。
The main business of AccoPower cover the R&D, design, packaging, testing, and salesof silicon carbide(SiC) power semiconductor devices. lts main products include automotive and industrial-grade silicon carbide(SiC) power modules and discrete devices, which are widely used in main drive for new energy vehicles, photovoltaics, energy storage systems, charging station etc. lt is one of the pioneers in China to enter the powertrain drive market for EV and achieved mass production.